文修为基 深耕场景——蜜度2026数博会专题论坛 AI审校全面升级
8月27日，第十六届中国国际数字出版博览会在济南开幕。当天下午，蜜度科技股份有限公司(以下简称：蜜度)主办了“文修为基，深耕场景”专题论坛。论坛特邀出版行业专家与资深编辑，围绕AI审校深度应用展开研讨，论坛举行两场战略合作签约仪式。
论坛上，蜜度出版行业总经理宛楠介绍了公司在AI校对领域的最新技术进展。蜜度自主研发的文修大模型参数已升级至30B，整体差错检出率提升10%，知识类差错检出率提升25.3%，误报率下降8.67%。该模型首次上线教辅审校能力，适配语文、数学、英语、理化生等全学科，可智能识别题干表述缺陷、解题逻辑错误、答案匹配差错及图文不呼应等问题。
同时，文修大模型V5.0支持用户上传行业术语表、合规条款、历史案例、专业文献等素材，构建专属行业知识库，将通用审校工具升级为贴合用户业务场景的专属审校服务，上传素材仅对该用户可用，不用于模型训练，保障机构知识资产安全。而搭载文修大模型的校对通编校审核智能体2.0，用户只需一句指令即可自动完成文字校对、事实查证、交叉核稿、勘误报告生成等全流程工作，目前已覆盖出版编辑、政务公文、媒体稿件三大核心场景。
多位行业嘉宾应邀出席活动并围绕AI赋能出版展开分享。中国音像与数字出版协会副秘书长李弘在分享中表示，智能审校要实现三重转变：从“功能工具”升级为“协同伙伴”;从“单点校对”拓展到“全链路覆盖”;从“简单赋能人力”升级为“真正赋能专业编辑”。让智能审校从后台走向前台，从被动纠错走向主动赋能。
中国编辑学会副会长孙文科在发言中表示，智能编校工具可覆盖从选题策划到传播的全流程，并强调技术只是辅助工具，编辑的核心把关地位不可撼动。安徽人民出版社副总编辑陈娟则从一线使用者角度，分享了在日常编校工作中使用校对通的实际体验。
论坛上还举行了两场签约仪式。蜜度与中国新闻出版传媒集团有限公司签署战略合作协议，双方拟在新闻出版行业内容审校与巡查、风险感知等场景深入合作，共同推动人工智能技术在新闻出版领域的应用落地。蜜度还与北京信工博特智能科技有限公司达成战略合作，双方将发挥各自在智能校对和政务办公领域的技术与产品优势，面向国内政企市场开展业务协同，为各级政府及企事业单位提供AI解决方案。
本届数博会以“数创未来 智启新程”为主题，吸引全国20余个省(区、市)及30余个国家和地区的500余家展商参展。作为专注于垂直大模型创新、研发与应用的企业，蜜度在S04展位同步展示了以文修大模型为底座的校对通编校审核智能体2.0，现场设置互动体验区，集中呈现AI校对技术在出版、政务、媒体等场景中的实际应用效果。
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